鄭科探小型蒸鍍儀

-熱蒸發源：電阻式熱蒸發舟，交流電源；

-腔體：不銹鋼或石英腔體可供客戶選擇；

-泵：前級干泵，分子泵；

工藝控制：PC/PLC機制的自動控制、數據處理、工藝記憶儲存；-

襯底固定：單襯底固定，客戶化襯底固定方式；

-       襯底夾具：加熱，冷卻，偏置，旋轉等；

-       保護樣品：配有樣品擋板，可手動或自動開/關擋板，達到及時遮擋樣品效果；

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。銅顆粒

。銅顆粒

真空鍍銅蒸鍍儀KT-Z1650CVD鍍樣品

真空鍍銅蒸鍍儀KT-Z1650CVD技術資料

技術支持&服務：

1. 技術支持：在合同簽訂之前，我們的專業工程師會在充分了解客戶需求的前提下，為客戶做出*的選型和方案設計，使客戶充分了解并理解產品技術指標、性能用途、使用場合、安全注意事項等，以幫助客戶做出正確的選擇。

2. 安裝與培訓：在產品使用前，我們會派專業工程師為您提供現場技術支持、培訓及演示服務。

3. 產品質保：我們對產品提供12個月的質保期，在質保期內發生設備或配件損壞由公司負責賠償或免費維修。（耗材和易損件除外）